はじめに
安全にお使いいただくために、下記の事項をご確認ください。
- 本ヒートシンクは、M.2(SATA/NVMe)2280サイズのみに対応します。それ以外のサイズではお使いにならないでください。
- サーマルパッドは、厚め(白)のタイプと、薄め(グレー)の2種類が付属します。土台とSSD間に厚め(白)のサーマルパッドを使うと、より密着しますが、 ヒートシンクの取り外しが困難になる場合があります。そのような場合は薄め(グレー)のサーマルパッドをお使いください。SSDとヒートシンク間は必ず厚め(白)をお使いください。
- サーマルパッドについているフィルム(両面)は必ず剥がしてお使いください。フィルムが残っていると、熱によるトラブルの原因となる場合があります。
1. いずれかのサーマルパッド(白またはグレー)のフィルムを1枚剥がし、土台部品の内側に貼ってください。その後もう１枚のフィルムも剥がします。
2. SSDの上面(片面の場合はチップ面)を上にして、SSDのコネクタと半円のネジ穴がそれぞれはみ出るように( 1 )で取り付けたサーマルパッドの上に載せます。
3. ネジ穴とコネクタ両方が土台より出ている状態。
4. サーマルパッド(白)の片面のフィルムを剥がし、上部品(ヒートシンク)の裏に貼り付けます。その後もう1枚のフィルムも剥がします。
5. ヒートシンクを土台に対して斜めに入れ、片側の爪がかかるように倒します。
6. 反対側の爪がカチッと言うまで、ヒートシンクを倒して押します。
PS5にM.2 SSDを装着する手順は、以下の動画を御覧ください
7. PS5のM.2スロットにコネクタの切り掛けが合うように差し込みます。
8. PS5に付属のネジを使用し、SSDを固定します。
9. SSDがボードに対して、平行になっていることを確認してください。
10. 拡張スロットカバーを取り付けネジで固定します。
ヒートシンクを分解する場合
SSDとヒートシンクを分解する場合は、ヒートシンクを土台に対し、スライドして抜きだします。頻繁な取り外しをする場合は、土台とSSD間には薄め(グレー)のサーマルパッドを使用することをおすすめします。